Nhiều khả năng, smartphone Galaxy S7 sẽ sớm được Samsung ra mắt vào tháng 2 năm sau.
Theo thông lệ hàng năm, nhà sản xuất Hàn Quốc là Samsung sẽ trình làng chiếc smartphone cao cấp dòng Galaxy S series vào tháng 3, trùng với thời điểm sự kiện MWC. Còn theo những thông tin rò rỉ mới đây, Samsung sẽ tổ chức sự kiện Galaxy Unpacked 2016 nhằm giới thiệu Galaxy S7 vào ngày 21/2 năm 2016.
Như vậy, sự kiện của Samsung sẽ có thể diễn ra sớm hơn vài ngày so với triển lãm MWC thường niên. Đáng chú ý, trong khi các nguồn tin đều xoay quanh thông số cấu hình sản phẩm, thì mới đây, trang PhoneArena đã cung cấp những hình ảnh thực tế đầu tiên về Galaxy S7 liên quan tới bộ khung viền của máy.
Đây có phải là cổng USB Type-C trên Galaxy S7?
Cụ thể, dựa vào những hình ảnh rò rỉ, có thể thấy, Galaxy S7 sẽ trang bị bộ khung viền kim loại, nhưng lại sử dụng một loại vật liệu mới. Cụ thể, Samsung sẽ sử dụng hợp kim magie thay cho khung nhôm. Ưu điểm của vật liệu mới là cứng hơn nhôm khoảng 2,8 lần nhưng nhẹ hơn 65% so với các vật liệu trước đó.
Ngoài ra, hợp kim magie cũng được cho là ít nóng hơn, khả năng tản nhiệt tốt và là lựa chọn lý tưởng cho các thiết bị di động thế hệ mới khi được trang bị các bộ xử lý mạnh mẽ. Nhìn chung, chiếc Galaxy S7 thế hệ tiếp theo sẽ không có nhiều thay đổi về mặt ngoại hình như người tiền nhiệm Galaxy S6 trước đây.
Nguồn tin PhoneArena gợi ý, Samsung Galaxy S7 sẽ vẫn sở hữu thiết kế nhôm - kính như thiết bị tiền nhiệm, tuy nhiên thân máy nhiều khả năng dày hơn một chút. Một điểm khác biệt cũng dễ thấy là nút Home trên S7có thiết kế góc cạnh hơn hẳn những gì Samsung đã áp dụng trước đó.
Khung kim loại trên Galaxy S7
Về cấu hình, nhiều khả năng, Galaxy S7 sẽ tiếp sử dụng thế hệ vi xử lý Exynos mới, thay vì chipset Qualcomm như đồn đoán. Trong năm nay, bản Galaxy S6 đã ra mắt với chỉ 1 phiên bản chạy chip Exynos. Con chip Snapdragon 810 của Qualcomm đã không xuất hiện trên Galaxy S6 vì lỗi quá nhiệt.
Exynos 8890, thế hệ vi xử lý tiếp theo do Samsung phát triển được sử dụng trên các thiết bị cao cấp nhất trong năm 2016 của hãng. Đáng chú ý, một số nguồn tin còn đăng tải điểm Antutu của bộ vi xử lý này với mức điểm lên tới hơn 100.000, mức điểm cao nhất từ trước tới nay của 1 bộ vi xử lý di động.
Mức điểm 103.692 của Exynos 8890 đã dễ dàng đánh bại mức 79.000 của SoC Kirin 950 do Huawei phát triển. Hồi tháng 9, chính Exynos 8890 đã phá kỉ lục của Geekbench khi đạt số điểm 6908 khi test khả năng xử lý đa lõi của nó. Bài kiểm tra đơn lõi trên phần mềm này Exynos 8890 đạt số điểm 2294 cũng rất cao.
Galaxy S7 sử dụng hợp kim magie.
Trong khi đó, các thông số cấu hình còn lại của Galaxy S7 sẽ bao gồm: 2 phiên bản màn hình 5,2 inch và 5,8 inch với 2 mức dung lượng 3 GB RAM hoặc 4 GB RAM. Đặc biệt, thế hệ Galaxy S7 tiếp theo của Samsung có thể đánh dấu sự quay trở lại của Samsung với thẻ nhớ microSD trên các thiết bị cao cấp.
Trước đó, Samsung đã phát hành bộ đôi Galaxy S6 và S6 edge với các tùy chọn 32 GB, 64 GB, 128 GB nhưng không có khe cắm thẻ microSD. Việc này đã dẫn đến nhiều ý kiến trái chiều nơi người dùng nhưng phần đông vẫn thích một thiết bị có khả năng mở rộng thêm không gian lưu trữ với thẻ nhớ.
Hiện tại, thông tin mà nhiều người dùng quan tâm chính là giá bán của bộ đôi siêu phẩm này. Bởi ngoài thiết kế và cấu hình, giá bán niêm yết cũng là một vấn đề giúp mẫu Galaxy S7 trở nên cạnh tranh hơn trong tương lai, nhất là trong bối cảnh iPhone 6s của Apple đang chiếm ưu thế lớn trên thị trường di động.
0 nhận xét Blogger 0 Facebook
Đăng nhận xét